Allegro Microsystems
搜索
联系销售处 English
    1. 磁线性和角位置传感器 IC
    2. 磁数字位置传感器 IC
    3. 电流传感器 IC
    4. 磁速度传感器 IC
    5. 电动机驱动器和接口 IC
    6. 稳压器和照明
    1. 汽车用
    2. 家电
    3. 照明
    4. 消费类电子产品
    5. 工业用
    6. 节能解决方案
    1. 封装
    2. 质量和环境
    3. 技术文件
    4. 技术支持
    1. 联系销售处
    2. 索取样品
    3. 开发板
    1. Allegro 愿景
    2. 新闻部
    3. 设施
    4. 职业
    5. 法律声明
首页  »  设计中心  »  技术文件  »  半导体封装出版物
  • 封装
  • 质量和环境
  • 技术文件
    • 通用半导体信息
    • 霍尔效应传感器 IC 出版物
    • 电源 IC 与电源管理出版物
    • 半导体封装出版物
    • 存档
  • 技术支持

半导体封装出版物

  • 封装标示 (PDF)
  • 封装尺寸 
  • 封装机械特性 (PDF)
  • 封装热特性 (PDF)
  • 反偏压封装改进 
  • 使用霍尔效应设备进行组件设计的指引 
  • 改善蝙蝠翼功率耗散 (PDF)
  • 焊盘与周围环境的热阻测量步骤 (RθPA) - 裸焊盘 (PDF)
  • Allegro 产品焊接方法 — SMD 与穿孔 (PDF)
  • 塑料集成电路的热设计 (PDF)

版权 © 2012 Allegro MicroSystems, Inc.

网站地图  |  隐私政策  |  联系站长

联系销售处   |   首页   |   质量和环境   |   索取样品   |   职业   |   >法律