交互作用于半导体电路中，其封装可显著提高产品性能。 该封装的关键特性包括 散热 、 耐震、抗冲击、以及耐高温高 湿和其它环境条件的能力。 为满足客户 对更高整合度的产品的要求，我们的封装产品组合不断改进，以提供更小巧、更薄、以及可容纳更多输入/输出引脚的封装。
封装技术