封装

封装技术

半导体电路和其封装之间的交互可显著提高产品性能。该封装的关键特性包括散热、耐震、抗冲击以及耐高温高湿和其它环境条件的能力。为满足客户对更高整合度的产品的要求，我们的封装产品组合不断改进，以提供更小巧、更薄以及可容纳更多输入/输出引脚的封装。

一般封装信息 (PDF)

封装应用说明 (PDF)

	封装类型	封装标示
DFN、QFN	微型无引线芯片载体	EC、EE、EH、EJ、EK、EL、ES, ET、EU、EV 以及 EW
DIP	塑料双列直插式	A、B 以及 M
PLCC/PQCC	塑料有引线芯片载体	EA、EB、ED、EP 以及 EQ
LQFP	塑料超薄四方扁平封装	JP
TQFP	塑料薄型四方扁平封装	JS 和 JU
SIP	塑料单列直插式	K、KA、KB、KN、KT、U 以及 UA
SOIC	塑料小尺寸封装	L、LA、LB、LC、LJ 以及 LW
MSOP、QSOP 以及 SOT	塑料小尺寸封装	LF、LH、LQ、LT、LY 以及 LZ
TSSOP	塑料薄型紧缩小尺寸封装	LD、LE、LG 以及 LP
PMCM™	电源多芯片模块	W、WH、WV、Z
	塑料偏置	CA、CB、SA、SB、SE、SG、SH 以及 SJ

版权 © 2012 Allegro MicroSystems, Inc.

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